上海巨路创芯科技有限公司

致力成为全球领先的专业芯片设计公司，与终端客户携手迎接人工智能、数据中心及自动驾驶的到来。

专注于ASIC芯片整合，以太网互联与D2D高速互联等技术，提供核心IP，自研芯片，工具链及先进3D封装等一系列解决方案。

助力终端客户满足用户生活的美好想象，加速中国智能产业化进程。

巨路创芯

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构建数据计算的新纪元，让数据计算融入个人生活。

- 是先进芯片设计的领导者，能与各类芯片设计商中的佼佼者匹敌。

- 是量产定制芯片的领导者，能提供系统厂商最先进工艺的芯片产品。

- 以技术创新为导向，是客户最大利益的提供者，助力客户创造更大价值。

成为全球最先进最专业的芯片设计公司，助力系统厂商提供改变世界的产品。

公司使命

专注于ASIC芯片整合，以太网互联与D2D高速互联等技术，提供核心IP，自研芯片，工具链及先进3D封装等一系列解决方案。助力终端客户满足用户生活的美好想象，加速中国智能产业化进程。

公司于2022年在上海成立，并在上海，珠海，西安，长沙等地设有研发中心和办事处。创始团队来自于台积电，海思，寒武纪等公司，团队成员平均拥有超过15年的行业经验，并在各类先进工艺下均有量产经验。

ABOUT

关于巨路

公司简介

- ASIC芯片整合 -
- 以太网互联 -
- D2D高速互联 -

TECHNOLOGY

核心技术

- Ethernet PHY -

ADK 以太网PHY IP 基于领先的混合芯片架构，严谨的芯片开发流程和先进的制造工艺进行设计，提供了一套兼具高稳定性，高可靠性及超低功耗的芯片方案，能够应对各类复杂的工业通信及消费电子场景。IP通过对回声消除，串扰消除，自适应均衡，维特比译码，时钟恢复等各类算法进行系统化设计和优化，保障极低误码率的信号接收与传输。

兼容 1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-Te IEEE 802.3

兼容 IEEE 802.3az-2010(Energy Efficient Ethernet)

支持 MII/RGMII MAC接口

支持 IEEE1588v2支持同步以太网

支持 Wake-On-LAN

支持线缆检测

支持极性检测/翻转

支持 LED状态指示

支持内部/外部/远端环回测试

SOLUTION

解决方案

- D2D PHY 2.5D -

首家Die-to-Die (D2D) PHY IP供货商于台积电CoWoS 5nm先进封装产品量产。提供超低延迟、超大带宽与可靠的高效能联机的Die-to-Die (D2D) PHY IP解决方案，通过在单个封装内实现芯片之间的无缝通信和集成，即2.5D多芯片封装解决方案，彻底颠覆了电子集成的传统限制，并为连通性和性能设定了新标准。

支持CoWoS/InFO/传统Substrate及其他家先进2.5D 等封装形式

每通道16Gbps;

高达6.4Tbps/mm的Beachfront带宽密度(全双工)

可变自我校正接收器，增强了适应性和性能;

支持实时数据眼图监控

- D2D PHY MCM -

经过Si验证的D2D PHY 在MCM 封装, 拥有5nm/7nm/12nm节点工艺, 5nm D2D PHY 每比特 10Gbps, 总带宽为 320Gbps; 7nm D2D PHY 每比特 8Gbps, 总带宽为246Gbps; 12nm D2D PHY 每比特 6.4Gbps, 总带宽为 205Gbps

支持内部环回

支持占空比校正

支持 PHY 初始化

支持data bus inversion(DBI) 支持lane repair

支持时钟和BDL测量